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TIA™800FG系列导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强

TIA™800系列导热双面胶|导热胶膜产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，

TIR™600系列为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧

TIR™300柔性人工合成石墨片是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜，具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU。产

TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的绝缘

TIS™100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从

TIG™780-25导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常

TIG™780-18导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常

TIG™780-38导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常

TIG™780-10导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常

TIF™100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表

TIF™500S 系列 导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常

TIF™400 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表

TIF™600G系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不

TIF™700P系列超高导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非

TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散

TIC™800Y系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800Y导热相变化材料开始软化并流动，填充散

氟树脂粘合胶带NITOFLON No.903UL/9030UL使用氟树脂薄膜的H类电气绝缘粘合胶带。概要以经过单面粘合处理的四氟化乙烯树脂(PTFE)

1，品名：永乐10卷装17mm彩色电工胶布。2，货号：YL5117。3，材质：彩色PVC绝缘胶带+强力胶水+纸芯+OPP袋包装。4，尺寸：17mm20

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