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特点和好处热性能0.27℃/W@ 50psi较好的遮蔽成形性能室温储藏无快速固化要求超值
TIC 1000A是一种高性能的导热混合物,在高端计算机处理器和散热片之间充当一个导热界面。其他高频率高密度的使用收益于TIC 1000A优越的低热阻。
TIC 1000A润滑了导热界面关具有流动性从而得到最低的热抗阻。它要求有一个压力来引起流动。这种混合物能够避免从界面流出。
随着微处理器的应用,传统的螺丝钉紧固和弹片紧固的方法能够提供足够的压力来得到最优化的热抗阻。
最优化的应用能够利用最小的积体的TIC 1000A而得到两个机械接触面之间完全的防潮功能。注意:TIC 1000A非常理想地适合丝印使用,具体操作请联系我们。典型应用:高性能CPU 、
高性能GPUTYPICAL PROPERTIES OF TIC 1000GPROPERTY
IMPERIAL&#118alue
METRIC&#118alue
TEST METHOD
Color
Gray
Gray
VisualDensity(g/cc)
2.1
2.1
ASTM D374Continuous Use Temp(ºF)/(℃)
302
150
TGA KineticsELECTRICALElectrical Resistivity(Ohm-meter)(1)
N/A
N/A
ASTM D257THERMALThermal Conductivity(W/m-K)
1.5
1.5
TIC 1000A是一种高性能的导热混合物,在高端计算机处理器和散热片之间充当一个导热界面。其他高频率高密度的使用收益于TIC 1000A优越的低热阻。
TIC 1000A润滑了导热界面关具有流动性从而得到最低的热抗阻。它要求有一个压力来引起流动。这种混合物能够避免从界面流出。
随着微处理器的应用,传统的螺丝钉紧固和弹片紧固的方法能够提供足够的压力来得到最优化的热抗阻。
最优化的应用能够利用最小的积体的TIC 1000A而得到两个机械接触面之间完全的防潮功能。注意:TIC 1000A非常理想地适合丝印使用,具体操作请联系我们。典型应用:高性能CPU 、
高性能GPUTYPICAL PROPERTIES OF TIC 1000GPROPERTY
IMPERIAL&#118alue
METRIC&#118alue
TEST METHOD
Color
Gray
Gray
VisualDensity(g/cc)
2.1
2.1
ASTM D374Continuous Use Temp(ºF)/(℃)
302
150
TGA KineticsELECTRICALElectrical Resistivity(Ohm-meter)(1)
N/A
N/A
ASTM D257THERMALThermal Conductivity(W/m-K)
1.5
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