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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货 | 所在地: 广东 深圳市 |
有效期至: 长期有效 | 品牌: |
详情介绍
适用于手机、PC板卡等精密电子芯片级焊接时的助焊。芯片级维修工具--焊接─BGA拆焊工具--BGA锡球 钢网 助焊高及耗材 采用美国AMT原装材料
优点:
1、助焊效果极好。
2、对IC和PCB没有腐蚀性。
3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点。在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度,这个道理和我们用锅烧水道理一样,只要水不干,锅就不会升温烧坏。
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