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无铅焊锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用氧化量极少的无铅合金与无活性较好的助焊膏配制而成，粘度可满足印刷与点涂工艺，应用范围十分广泛。
★ 适应各种电子线路板装联行业的各种不同工艺的无铅焊接。
★ 适应各种元器件的无铅浸锡或焊接。
★ 同时还适用多种特殊工艺的焊接。
★ 同时还可以根据客户的实际生产情况调配符合客户生产的无铅焊锡膏。
无铅焊锡膏的优点
★ 采用了专用的助焊膏配方其残留物极少，且色泽淡。
★ 其焊接性极强，能在各种镀层的被焊面完好焊接。
★ 可选择多种包装方式：针铜式和罐装。
★ 可针对特别的焊接工艺调整助焊膏。
产品合金成份及物理特性
目前无铅焊料主要有 SnCu 、 SnAg 、 SnAgCu 、 SnCuNi 、 SnBi 等合金成份配置而成。