| 以上的报价是其中一款有铅锡膏的价格，另外还有无铅环保锡膏，无卤素锡膏，针筒针管锡膏也是市场最低价销售!具体联系咨询！我们的宗旨：做好品质，做低价格，不骄不躁，技术领先，树立百年品牌！ 产品介绍： 特性一：活性稳定适中的载体-助焊膏：
助焊膏是锡膏行业的核心技术，助焊膏的品质，决定了锡膏的品质！以下是我们公司的助焊膏实体图！首先，我们有独特的制造工艺，外观透明晶莹剔透，首先对于锡膏焊接后的低残留是个保障，其次，我们的助焊膏采取了独特的配方，对于锡膏的焊接效果，和锡膏的存放寿命，适应环境能力有较大的突破和提高，印刷到贴装过炉时间间隔可以达到48小时！仅供参考，非最佳方案。 特性二：搅拌工艺
搅拌工艺，锡膏的搅拌过程是保证锡膏品质的一个关键因素，如果在搅拌过程中出现了触氧（空气），过度挤压，磨损，破坏了锡粉的分子结构，造成大面积的氧化，甚至破坏了载体的应有功效，发生的深度的化学反应，在焊接的过程中就会出现虚焊，连焊，产生锡珠锡渣，易发干，发黑，焊接不良。特性三：封装储存
封装储存，此过程是延续锡膏品质的一个保障！焊锡膏内部有活性物质，这些活性物质能够起到去除氧化物的作用。活性物质释放活性剂的能力与温度是有关系的，温度越低，活性的释放就越微弱。所以为了保证锡膏的品质，不至于在没有使用的时候内部就已经激烈反应，锡膏就应该低温下面保存。一般的储存温度为1-10度。最好5-10度。温度太低对品质也是有影响的。 图示：无铅中温锡膏
图示：无铅低温锡膏图示：有铅锡膏标准储藏室（360公斤）产品特性：
1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷（6#） 2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移； 4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能； 6、焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。 7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
特性：
宽阔的回流工艺窗口，完美的回流焊接效果。
可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec。
精密印刷，印刷间隙可小至0.25mm。
非脆性透明残留，可在线探针检测。
工作环境宽松，可在20-32℃室温环境下印刷。
规格参数：
合 金：Sn63%Pb37%, Sn62%Pb36%Ag2%.
粉末规格：3号粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。
流变体系：细间距、高速印刷
残 留：约总重量的5%。
包 装：500g/瓶
推荐工艺曲线图：
适用于各种印刷规范，印刷速度可在25mm/sec到150mm/sec之间调整。印刷模
板厚度φ0.1mm到0.15mm。印刷压力在0.4-0.9kg之间调整，这取决于印刷速度
一般来讲，高速印刷带来较大的印刷压力。推荐采用如下图示的回流工艺曲线：
回流顶温应高出钎料合金熔点15-30℃。
真空回流区时间应持续30-90秒。
PCB板进入回流区前应尽量恒温均匀。
可采用空气或氮气保护回流。
注意事项：
回流后，残留无须清洗，如需清洗，采用常规清洗剂即可。
印刷间隙超过1小时，应将锡膏倒回瓶子，并将瓶盖盖紧。
焊膏系列严控质量达到以下四点：①焊接效果好，不易产生塌陷，连焊，残留，锡珠②无腐蚀性：ICT测试通过率高、表面绝缘电阻＞1.0×1011Ω，③可焊性：扩展率≥80%，④符合环保要求：低毒性，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全。产品严格按照以下方面进行测试，使宝工产品在电气性能，安全可靠性方面能够和国外产品相媲美：
a．铜镜腐蚀测试：测试焊膏的短期腐蚀性
b．铬酸银试纸测试：测试焊膏中卤化物的含量
c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊膏的长期电学性能 的可靠性
d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性
e．电迁移测试：测试焊后PCB表面导体间距减小的程度
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