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規格： Small Size(3.0*2.0*0.8mm) ； Industry Standard Footprint ； Low Profile ； High Efficiency ； Pb-free1。選用金屬支架（琉明斯自己的專利），熱阻低導熱性能好，熱阻為40℃/W（市場上已般3528為160℃/W），而且該LED在常2溫下測試，優于一般貼片。燈珠可採用豐田合成芯片，CREE芯片和Intermatix熒光粉封裝，出口歐美和日本不會受到專利追究。
2、琉明斯3021在底部增加了底版金屬面積，這樣就大大改善了其散熱效果。琉明斯3021與3528等燈珠有質的不同，3528等燈珠的芯片是通過金線連接正負極，同時芯片產生的熱能只能通過金線連接至銀腳，熱與電的傳導均是由金線完成的，熱的積累時間長了會直接影響LED的壽命，而琉明斯3021的是熱電分離結構，熱能通過底部的金屬將芯片產生熱直接導出，使得芯片節點熱能不會累積，也就保証了燈珠良好的使用壽命。歡迎來電咨詢，索取樣品！譚先生13510601364 QQ1125080167