点击图片查看原图
一、简介：
OTS TAR HS-200为一低泡沫性的有机酸电镀工艺，能再高速和低俗下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。
特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备，该工艺非常适用于半导体引线框架和连接器。此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。
二、优点与特征：
*环保；*无铅镀层； *低应力；
*优越的焊锡性能； *低泡沫性电镀液；
*均匀缎状哑光外观； *大尺寸多边形结晶（直径4-5微米）；
三、镀层特性：
*结构与外观：大结晶，缎状—哑光
*合金比例： 100%锡
*熔点： 232°C（450°F）
四、所需材料
OTS TAR HS-200 Ⅰ# 添加剂，维持细致及均匀的镀层；
OTS TAR HS-200 Ⅱ# 添加剂，维持低电流密度区域的覆盖能力，补充量为每1000安培小时20-30毫升，或保持浓度在3-7 ml/L；
OTS TAR HS-200 锡浓缩液，提供锡离子，每添加3.33ml/L的锡浓缩液可以提高锡浓度1g/L；
OTS TAR HS-200 C酸液，使槽液温度，每添加10ml/L酸液，镀液的酸浓度会提升1%；
OTS TAR HS-200 AO浓缩液，是一种抗氧化剂，以减低二价锡的氧化。
五、设备：
电镀缸：聚乙烯、聚丙烯、CPVC或#316L不锈钢
加热器：钛、石英或外套聚四氟乙烯加热器
筛检程式：用1微米的聚丙烯滤芯连续过滤
阳极：装在钛蓝或#316L不锈钢蓝中的纯锡球或锡块、纯锡板
备注：阳极蓝必须总是装满阳极，才能有效提供均匀电流分布而保持品质稳定。
六、配槽程序
1）添加去离子水于镀槽中
2）加入OTS TAR HS-200 C酸液，搅拌均匀
3）加入OTS TAR HS-200锡浓缩液（300g/L），搅拌均匀
4）加入OTS TAR HS-200 Ⅰ#添加剂，搅拌均匀
5）加入OTS TAR HS-200 Ⅱ#添加剂，搅拌均匀
6）加入OTS TAR HS-200 AO抗氧化剂，搅拌均匀
7）添加去离子水至控制液位。