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名 称：引线框架 用途：电子
是否半刻：可以
型号：各类型号（TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、QPC、DFN、SSOP、QFN、QFP、SOD、SOT等）
产品粗糙度：1.6UM Rz（Ra）-6.3UM Rz（Ra）
产品平面度：产品平面度可以做到0.02mm
最小线径：0.1MM(正负0.02MM）
加工误差：最小误差值为+/-0.01（误差和材料厚度有关）
鼎胜提供精密蚀刻腐蚀加工IC导线框架，引线框架、集成电路引线框架、半导体引线框架、封装用引线框架、中心导体、精密铜片电子配件等，产品平整均匀无毛刺，价格合理、交货准时！
鼎胜生产的蚀刻型引线框架是采用新的工艺——化学蚀刻腐蚀技术加工的高精密引线框架，主要蚀刻腐蚀加工多品种、多引线、小间距的引线框架，具有生产周期短、投资省（无需开模具）、精密度高、一致性好的优点。
联系电话：18676569862 联系QQ：1610735742
引线框架(Leadframe): 引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、QPC、DFN、SSOP、QFN、QFP、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
传统引线框架一般采用高精度带材经自动化程度很高的高速冲床冲制而成，具有成本比较低等特点，但精度不高、生产周期长、还需开模具；也无法加工多品种、多引线、小间距的引线框架。随着电子封装向短、小、轻、薄方向发展，引线框架也将向多引线、小间距方向发展，因此蚀刻成型加工手段也得到更为广泛的应用。
鼎胜生产的蚀刻型引线框架是采用新的工艺——化学蚀刻腐蚀技术加工的高精密引线框架，主要蚀刻腐蚀加工多品种、多引线、小间距的引线框架，具有生产周期短、投资省（无需开模具）、精密度高、一致性好的优点。