一.邦克清洗剂W607-2应用情形如下:
1.电路组装板组装后或回焊后之PCB/PCW清洗。
2.电路组装板手焊后工程之助焊剂残留物刷洗。
3.SMT制程中完成锡膏印刷后之各型钢板清洗。
4.SMT线上各项精密机具使用前后去油脂清洗。
5.SMT线上机电零组件油脂及油污清洗去除。
|
邦克W608钢网清洗剂 详细信息 一.邦克清洗剂W607-2应用情形如下: 1.电路组装板组装后或回焊后之PCB/PCW清洗。 2.电路组装板手焊后工程之助焊剂残留物刷洗。 3.SMT制程中完成锡膏印刷后之各型钢板清洗。 4.SMT线上各项精密机具使用前后去油脂清洗。 5.SMT线上机电零组件油脂及油污清洗去除。 |