栢林电子金锗焊接工艺
1. 能够很好润湿金镀层,银镀层,锡镀层和镍镀层;
2. 配合Au80Sn20形成很好的梯度焊接,适合焊接砷化镓芯片;3. 在氮气气氛中或者真空环境中焊接,不需要助焊剂;
4. 升温:升温速率为50℃/分直到400℃的峰值,期间不需要平台时间;
5. 熔化:共晶点400°C以上的时间2-3分钟,整个曲线为钟形,顶部不需要平台;
6. 冷却:冷却速率小于等于50°C/分,可以避免热应力对器件造成的损伤
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供应栢林电子金锗焊片金锗焊片Au88Ge12 详细信息 栢林电子金锗焊接工艺 1. 能够很好润湿金镀层,银镀层,锡镀层和镍镀层; 2. 配合Au80Sn20形成很好的梯度焊接,适合焊接砷化镓芯片;3. 在氮气气氛中或者真空环境中焊接,不需要助焊剂; 4. 升温:升温速率为50℃/分直到400℃的峰值,期间不需要平台时间; 5. 熔化:共晶点400°C以上的时间2-3分钟,整个曲线为钟形,顶部不需要平台; 6. 冷却:冷却速率小于等于50°C/分,可以避免热应力对器件造成的损伤 |