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金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗氧化性高， 抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和 军用电子的焊接。Au80Sn20主要性能如下表：
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材料 |
固相线 |
液相线 |
推荐焊接温度 |
密度 |
拉伸强度 |
热导率 |
热膨胀系数 |
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Au80Sn20 |
280 |
280 |
>320 |
14.51 |
276 |
57 |
16 |
由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C。由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
栢林材料能够为客户提供不同形状的Au80Sn20焊带和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型），产品参数如下表：
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Au80Sn20预成型焊片参数 |
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Au80Sn20 杂质水平 |
<0.1% (质量比) |
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熔点漂移 |
+/-1°C |
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焊带最小厚度 |
0.015mm+/-0.005mm |
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预成型焊片最小公差 |
0.005mm |
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Au80Sn20预成型焊片存储与包装 |
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存储温度 |
25+-3°C |
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存储湿度 |
<40RH |
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包装形式 |
可根据客户要求包装 |
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Au80Sn20预成型焊片焊接工艺参数 |
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焊接保护方式 |
无需助焊剂，可采用还原性气氛保护或真空以得到更好的焊接效果 |
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预热温度 |
参考栢林推荐温度曲线 |
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预热时间 |
参考栢林推荐温度曲线 |
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焊接温度 |
>320°C |
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焊接时间 |
参考栢林推荐温度曲线 |