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栢林电子封装材料有限公司

预成型焊料片,Au80Sn20,AgCu,In基,Sb基,SAC,Pb37Sn63等

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银铜(Ag-Cu)系合金预成型焊料片
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产品: 浏览次数:5804银铜(Ag-Cu)系合金预成型焊料片 
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详细信息

Ag-Cu系合金预成型焊片:

 

    银铜系Ag-Cu合金预成型焊料片是一种广泛应用于金属/陶瓷/玻璃封装外壳焊接的高温钎焊材料,钎焊温度在700到900度范围内。其具有焊接强度高,抗氧化能力强,且对铜的润湿性很好。栢林材料可根据您的尺寸要求制作各种标准或非标的Ag-Cu系合金焊带和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型)(栢林公司郑重承诺:栢林材料采用的Ag-Cu合金原料都为新配制熔炼,绝非回收料,假一赔十)。
以下以Ag-Cu系共晶焊料Ag72Cu28为例,产品参数如下表:

Ag72Cu28预成型焊片参数
Au80Sn20 杂质水平<0.1% (质量比)
熔点漂移+/-1°C
焊带最小厚度0.05mm
预成型焊片最小公差0.005mm
Ag72Cu28预成型焊片存储与包装
存储温度&lt;25+-3°C
存储湿度&lt;40RH
包装形式可根据客户要求包装
Ag72Cu28预成型焊片焊接工艺参数
焊接保护方式可采用还原性气氛保护或真空以得到更好的焊接效果
预热温度根据器件具体情况进行预热。
预热时间N/A
焊接温度&lt;880°C
焊接时间>8s
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