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栢林电子封装材料有限公司

预成型焊料片,Au80Sn20,AgCu,In基,Sb基,SAC,Pb37Sn63等

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锡锑预成型焊片(Sn90Sb10)
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产品: 浏览次数:5792锡锑预成型焊片(Sn90Sb10) 
单价: 0.10元/0.10元
最小起订量: 100 0.10元
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详细信息

    锡锑合金焊料可焊性及润湿性极佳,焊接强度大,可靠性高,常用于特定的封装工艺上。以下以Sn90Sb10为例进行介绍。

材料

固相线
(°C)

液相线
(°C)

焊接温度
(°C)

密度
(g/cm3)

拉伸强度
(MPa)

热导率
(w/m×°C)

热膨胀系数
(×10-6/°C)

Sn90Sb10

240

250

282

8.41

44

42

27


    栢林材料能够为客户提供不同形状的锡锑焊带、焊丝和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型)。以Sn90Sb10为例,产品参数如下表:

Sn90Sb10预成型焊片参数

Sn90Sb10杂质水平

<0.1% (质量比)

固相线/液相线熔点漂移

+/-1°C

焊带最小厚度

0.02mm+/-0.005mm

 预成型焊片最小公差

0.005mm

Sn90Sb10预成型焊片存储与包装

存储温度

25+-3°C

存储湿度

&lt;40RH

包装形式

可根据客户要求包装

Sn90Sb10预成型焊片焊接工艺参数

焊接保护方式

需添加助焊剂,或采用还原性气氛或真空保护焊接

预热温度

>120°C

预热时间

&gt;10s

焊接温度

&gt;282°C

焊接时间

&gt;5s


询价单