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东莞市凤岗宝之山电子厂

焊台,BGA返修系统,放大镜台灯,超声波清洗器,无铅大功率焊台,自动送锡机,电烙铁,热...

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供应BGA植球、LED封胶、铝基板焊接微电脑控温BOZAN198加热台
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产品: 浏览次数:5391供应BGA植球、LED封胶、铝基板焊接微电脑控温BOZAN198加热台 
品牌: BOZAN/宝之山
型号: BOZAN198
单价: 420.00元/
最小起订量: 1
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
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详细信息

特点:

    用特高品质殊陶瓷加热器;面板表面温度分布均匀; 传感器闭合回路PID控制,AT自动整定,温度精确稳定及加热; 可用于一些线路板的回流焊接和预热,及其他需要整体均匀加热的工序;
加热功率    800W 加热板面积  150mm X 200mm 加热板材料  铝温度范围    0℃-400℃ 环境温度    -10℃-60℃ 温度稳定度  ±2℃ 外形尺寸    327(宽) X 200(深) X 110(高)m

应用范围:
1、任何电子行业封胶、点胶恒温加热。
2、LED行业铝基板焊接,维修。
3、模具厂模蕊预热。
4、工业各行业恒温加热样品的烘焙、干燥和作其他温度试验,是生物、遗传、医药卫生、环保、生化实验室、分析室、教学研究的必备的工具。

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