使用及用途:
本产品具有极佳的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如CPU芯片与散热器间的填隙,大功率集成块,三极管,可控硅元件及二极管与基材(铝、铜)接触缝隙处的热传递介质。可耐温,-60℃+250℃。贮存期二年。
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