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外形尺寸 Extemal dimension | 内槽尺寸 Tin pot size |
360Lx300Wx580H | 280220x220 |
无需空压机，通电即可使用。
喷雾炉概述：
喷涂助焊剂是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
目前一般都采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一次的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足和活性不足，从而导致焊点短路和拉尖。
采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂的方式，是今后发展的主流。这种方式喷涂助焊剂均匀、颗粒小、易于控制，喷雾高度、宽度、流量可自动调节。
设备结构：
助焊剂喷雾炉外壳采用1.2MM的铁板制作，铁板表面喷涂耐高温烤漆。丹麦丹佛斯喷嘴，喷嘴内壁采用独有的打磨工艺制作，保证不会被助焊剂腐蚀。丹麦丹佛斯喷嘴是波峰焊助焊剂喷嘴，高质量耐用。主要特点是：雾化效果好，喷涂助焊剂均匀，使助焊剂的润湿性好，能够完全清除掉电路板上的氧化物，同时能够在电路板上形成一层均匀的防氧化膜，表面张力小，能够使浸锡效果达到最佳。具有过滤水功能的气压阀，调节工作气压大小，可以使助焊剂达到最理想的雾化效果。
优点：
?可以节省助焊剂65%以上，节省生产成本
?助焊剂喷洒均匀，保证了焊锡的扩散性，使浸锡效果更好
?使电路板更加清洁，减少了板面的表面张力
?助焊剂保持在密封状态下，不易挥发，保证了助焊剂的活性
?减少了在浸锡过程中产生的烟雾
?脚踏开关启动方式，操作简单