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导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
特点优势：
具有高可靠性,高可压缩性，柔软兼有弹性，高导热率，天然粘性，无需额外表面额粘合剂，
满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
线路板和散热片之间的填充，IC和散热片或产品外壳间的填充，IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用：
通信设备、计算机、开关电源、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器、PC服务器/工作站、光驱/COMBO、笔记本电脑、基放站。