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下面是导热硅胶片同导热硅脂的一个对比：
1导热系数：导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
2绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热硅胶片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上
。
3形状：导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。
4运用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大标准更不便当涂抹），易脏污周围器件而致使短路及刮伤电
子元器件; 导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,洁净，节约人工成本。
5厚度:作为填充缝隙导热资料,导热硅脂受限制, 导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,运用规划较广。
6导热效果：一样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要抵达一样导
热效果，导热硅胶片的导热系数有必要要比导热硅脂高。
7从头装置便当，而导热硅脂拆装后从头再涂抹不便当。
8代价：导热硅脂已广泛运用,代价较低. 导热硅胶片多运用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子
产品中,代价稍高。
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