S-1029高速光亮纯锡电镀工艺
KYUSOLDER®Bright Pure Tin S-1029
TEL:13681631400KYUSOLDER®S-1029是高速光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂,可以在很宽的操作温度范围内,获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物,具有极优秀的可焊性能,已被广泛应用于电子电镀工业领域。
一、工艺特点
KYUSOLDER®S-1029工艺沉积出来的光亮纯锡镀层,具有卓越的电特性,完全满足甚至超过现行的
所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法(208F),以及MIL-STD-883C试验方法(2003)。
二、镀液组成
原料单位范围最佳Sn(锡)
g/L40~5050KYUSOLDER® MSA 70 Acid酸浓缩液
mL/L150~200175S-1029添加剂Add.
mL/L60-10070S-1029抗氧化剂AO
mL/L8-1210
三、操作条件
操作参数单位范围最佳电流密度
A/dm25.5-3220温度
0C14-3518阳极面积:阴极面积
≥1:1
四、添加剂功能及补充
添加剂功能补充(kAh)KYUSOLDER®Tin 300 Concentrate锡浓缩液
提供锡离子(含锡300g/L)
依分析KYUSOLDER® MSA 70 Acid酸浓缩液
用于提高酸度(含酸 70%,W/W)
依分析S-1029添加剂Add.
用于开槽,获得光亮、均匀的镀层
带出消耗S-1029补充剂R
用于补充,获得光亮、均匀的镀层
150-300mLS-1029抗氧化剂AO
防止二价锡氧化
20mL
五、槽液配制
1、经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水;
2、在搅拌下,加入KYUSOLDER®MSA 70 Acid酸浓缩液;
3、在搅拌下,加入KYUSOLDER®Tin 300 Concentrate锡浓缩液;
4、在搅拌下,加入KYUSOLDER®S-1029添加剂Add.;
5、在搅拌下,加入KYUSOLDER®S-1029抗氧化剂AO;
6、加纯水至工作标准液位,搅拌均匀;
7、取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度,必要时,将其调整至所设定的操作浓度范围之内。
六、设备要求
镀槽 PP、或内衬橡胶的钢槽;
换热设备 需要设置适当的冷却设备
搅拌 采用机械式搅拌装置
阳极 建议采用袋装的纯锡阳极
通风 作业场所,需设置符合安全卫生标准的抽风装置
七、镀液维护
1、工件在进入KYUSOLDER®S-1029镀槽之前,用10%(V/V)的KYUSOLDER®MSA 70 Acid酸浓缩液的溶液预浸;
2、镀液中金属锡的最佳浓度,往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响,应当在上述条件之间寻求稳定的平衡;
3、定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂,保证将镀液组成控制在操作范围之内;
4、当镀液的操作温度高于350C时,应当启动冷却装置将镀液降温;
5、稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度,可以保证获得外观一致的镀层;
6、必要时,应当对镀液进行活性炭处理,具体的处理方法,可咨询KYU公司的技术服务工程师。