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在采用免清洗助焊剂后，虽然焊接工艺过程不变，但实施的方法和有关的工艺参数必须适应免清洗技术的特定要求，主要内容如下：
（1）助焊剂的涂敷
为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制２个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。
通常，助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法３种。在免清洗工艺中，不宜采用发泡法和波峰法，其原因是多方面的，第一，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；第二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；第三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这２种方式不能得到理想的免清洗效果。
喷雾法是最新的一种焊剂涂敷方式，最适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内，通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面，喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节，所以能够精确地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂非常均匀，可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时，由于助焊剂完全密封在容器内，不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分，这样可保持焊剂比重（或有效成分）不变，一次加入至用完之前无需更换，较发泡法和波峰法可减少焊剂的稀释剂用量60%以上。因此，喷雾涂敷方式是免清洗工艺中首选的一种涂敷工艺。
在采用喷雾涂敷工艺时必须注意一点，由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂，喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性，因此设备需要具有良好的排风设施和必要的灭火器具。東鑫泰焊錫材料厰生产的免清洗助焊剂采用先进生产工艺及技术,在严格的品质管理下生产,适用于喷雾式发泡波峰焊及浸焊,焊后板面清洁,残留低、焊点光亮、无腐蚀、焊接性能好、气味感觉轻松，适用于热风整平线路板，裸铜线路板，双面板，多层板及贴插混装线路板的焊接，依据标准CSJ/T11273-2002（免清洗液态助焊剂）。无铅助焊剂DT-2011A是无铅制程专用松香型助焊剂，此款助焊剂采用进口高级天然松香，经特殊化学反应去除天然树酯中杂质及不纯物，并配合多种高精度焊锡材料反应合成。产品具有快干，焊点明亮、结构饱满，焊锡性卓越，润焊性极优且稳定安全等特性。适用于电脑及其周边设备或高精密的多层板。配合喷雾设备使用，没有废料的问题产生。本产品使用时低烟，过锡后PC板表面平整均匀。 产品特色
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