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【简介】
无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有优势的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件QFP、0201元件、DIP原件等的贴装和焊接，并有绝佳的焊接可靠性，且不需要清洗，为一款免洗型无铅锡膏。
【特性】
- 使用和无铅（锡、银、铜）锡粉混合物DIP元件焊接，焊点光亮、无锡珠及掉锡现象在连续印刷时可获得稳定的印刷性，脱模性极佳在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性可获得如同锡铅合金同样的回流剖面焊后残留物极少，免清洗，必要清洗时也不易溶于有机溶剂除去
【参数】
项目 | 规格 |
合金 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
熔点 | 217℃ |
锡粉颗料度 | （Type 3）+45μm＜1%，-20μm＜10% |
（Type 4）+38μm＜1%，-20μm＜10% | |
（Type 5）+25μm＜1%，-15μm＜10% | |
锡粉的形状 | 球形粉 |
助焊膏含量 | 11.0±0.5wt% |
卤素含量 | <0.005wt% |
粘度 | 160~230Pa.s(25±3℃,10rpm,Malcom) |
活性 | ROL1 |
绝缘阻抗试验 | ＞1×1012Ω |
铜镜试验 | 合格 |
坍落试验 | 合格 |
【储存条件】
在2~10℃的环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2~4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
【包装】
500g/瓶