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高品质焊锡丝供应优质焊锡丝。1、良好的润湿性、导电率、热导率，易上锡。2、按客户所需订制松香含量%，焊接不飞溅。
3、助焊剂分布均匀，锡芯里无断助焊剂现象。
4、绕线均匀不打结，上锡速度快、残渣极少。
5、锡丝线径大小由0.6-3.0mm均可订做生产。
6、重量大小由1000G-900G-800-750G-800G-350G不等
资询：锡矿市场零星成交，部分冶炼企业表示采购困难，主要为锡矿持货商不愿买，近期锡矿价格上涨持货商含有惜售情绪，整体观望情绪不减。
郑州富杰焊锡：回流焊.双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。