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CX-F93 融点测试仪
本产品可测试结状融点从20℃ ~ 300℃之物质（如塑料粒…等）将试片置于两薄玻璃罩间，并放入铝制加热平台上加温，待其融解（可经由本机提供之放大镜观察）从温度计读取该温度。
技术参数：
1. 测试范围：常温~300℃
2. 玻璃罩直径： Ø18mm
3. 再 现 性：±0.5℃
4. 体 积：45×35×30 cm
5. 重 量：7.5kg
6. 加热功率：100W
供应长星|融点测试仪
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详细信息 CX-F93 融点测试仪 本产品可测试结状融点从20℃ ~ 300℃之物质（如塑料粒…等）将试片置于两薄玻璃罩间，并放入铝制加热平台上加温，待其融解（可经由本机提供之放大镜观察）从温度计读取该温度。 技术参数： 1. 测试范围：常温~300℃ 2. 玻璃罩直径： Ø18mm 3. 再 现 性：±0.5℃ 4. 体 积：45×35×30 cm 5. 重 量：7.5kg 6. 加热功率：100W |