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产品应用：适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺，ACF导电膜热压等工艺。
主要用途：
产品应用：应用各种显示屏COGFOG热压邦定工艺，或用于三极管、IC等半导体电子部品作绝缘材、散热材使用，或应用于电热调节器和温度传感器。
产品规格：0.2T、0.25T,0.3T、0.35T、0.45T
供应日本富士硅胶皮
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供应日本富士硅胶皮
详细信息 产品应用：适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺，ACF导电膜热压等工艺。
主要用途： 产品应用：应用各种显示屏COGFOG热压邦定工艺，或用于三极管、IC等半导体电子部品作绝缘材、散热材使用，或应用于电热调节器和温度传感器。 产品规格：0.2T、0.25T,0.3T、0.35T、0.45T |