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力创供应低温有铅焊锡丝——厂家批发量大从优
二、形状及容许差:线状
三、外观：表面光亮，无污染物。
四、重量:净重约10KG/箱
五、特性：原料采用云南锡业股份有限公司纯锡、纯铜加工精制而成，不纯物含量极低。熔点低，使用温度低，抗样化能力强，可焊性和抗热疲劳性良好，焊点表面光亮，主要用于手工焊接或波峰焊接。
六、用途：用于电子业之无铅高温焊接。
七、物理性质：
(1)液相温度:约227℃
(2)比重:约7.4
八、合金组成（ALLOY COMPOSITION）：
锡（Sn） | 铜（Cu） | 铅（Pb） | 锑（Sb） | 铋（Bi） | 锌（Zn） | 铁（Fe) | 铝（Al） | 砷（As） | 镉（Cd） |
99.3 | 0.7±0.2 | <0.1 | <0.02 | <0.01 | <0.02 | <0.02 | <0.02 | <0.03 | <0.02 |
九、物理特性：
规格（松香含量）熔点比重（g/cm2) |
1.1% 227℃7.38 |
2.2% 227℃7.34 |
3.3% 227℃7.40 |
纯锡其生产成本最低，但氧化速度太快，一般不建议使用。
SN-Cu:其产品成本稍低，且氧化速度较慢、流平性及湿润性相对较好，一般适用生产变压器、二极管或浸脚使用之企业及部分PCB板企业
Sn-Ag及SN-AG-CU其成本最高，采用企业相对较小。适用于生产陶瓷电容、压敏电阻（产品中含有银浆）等产品之企业及部分PCB板生产企业。
无铅锡线的流平性及湿润性相对锡铅较差，故无铅的熔点比有铅的熔点提高了35-40度。
无铅产品的锡含量一般达到95%以上，其张力增加，且操作温度相应提高。
Sn-0.7CU
特点：1.润湿佳，可焊性好
2.杂质少，扩散力好
3.环保产品，不污染环境
4.能焊接密集型印刷电路板
5.提高生产速度，降低成本
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