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产品参数：
1.自动拆消静电设计,防止对元器件的损坏.
2.能大幅度调节风量及温度,可拆除SMD,QFP,PLCC及SOP等IC.
3.采用进口金属发热丝,关机后延时送风设计,自动冷却,延长发热体与手柄的寿命.
型 号：德利优850拆焊台
输入电压：180-250V超宽电压
功率消耗：700W
温度调节：100。C-450。C
手柄长度：120CM
显示形式：无
噪 音：小于45dB
气流 量：120升/分钟（最大）
机身重量：4.5Kg
机身尺寸：12.4cm(高)*18.7cm(宽)*24.9cm(长)
气流类型：无刷风机柔和风
适用范围：
适合多种元件的拆焊如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等（特别适用于手机排线及排线座的拆焊）用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等！