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千住无铅焊锡条
助焊剂
助焊剂的作用是用化学的方法去除金属表面的氧化膜，使之成为可焊接的金属表面。助焊剂是焊接中不可缺少的，被广泛应用于从印刷线路板到特殊金属的焊接。根据不同的用的用途，其可靠性金属经过长期的研究，开发出了各种性能的助焊剂。
■无铅焊熄用助焊剂型号及规格
产品名
项目
树脂系列无铅焊锡接用助焊剂
终端处理用助焊剂
ES-1061 ES-1061SP-2 ESR-213 ESR-250 T-5 T-1
形状、颜色
淡黄色液体
透明液体 透明液体
固体成分（%） 15 15 13.5 15 1.0 1.0
比重（20℃） 0.822 0.826 0.820 0.820 0.834 0.829
粘度（20℃）（mPa、s） 4.0 4.0 4.0 4.0 2.4 3.0
氧含亮（%）0.07 0.07 0.09 0.015 0.015 0 0.16
铜板腐蚀 合格 合格 合格 合格 4.7（原液） 3.8（原液）
绝缘腐蚀 1x10以上 1x10以上 1x10以上 1x10以上 - -
绝缘电阻（Ω）
（40℃、90-95%RH） 1x10以上 1x10以上 1x10以上 1x10以上 - -
外加电压耐潮性（Ω）（85℃、85%PH） 93 93 91 91 - -
扩展性（%）（M705） 78 78 75 75 - -
专用稀释剂 #6200 #6200 #6200 #6200 #6200 #6200
涂数方法 发泡、喷雾 发泡、喷雾 发泡、喷雾 发泡、喷雾 漫渍、毛刷 漫渍、毛刷
特点 无铅焊接用标准产品
适用于高密度混合实装电路板
残渣的颜色呈浅色
外观及美观
通孔拖起状态良好
残渣的粘积现象少
是ES-1061的改良品，可转制OFP等的杨连产品
适用于高密度混合实
装电路板
残渣的颜色呈淡色，外观极美
通孔抬起状态良好
残渣的粘稠现象少
PMA型
无铅焊使用标准残品
适用于高密度混合实装电路板
RMA型
无铅焊接用标准产品
适用于高密度混合实装电路板
适用于绞线的终端处理
残渣在焊接时形成气体，因此无残留
免清洗型
适用于绞线的终端处理
免清洗型
无卤化物
■推荐焊接条件
助焊剂涂布
①请使用发泡式涂布和喷雾式涂布的方法
②请使用不锈钢制的盛放助焊剂容器。
焊接
①焊接时的温度请设定在250-255℃
②焊接时间控制在通过喷流焊锡槽3-5秒
予热
①预热目的是使溶剂蒸发、电路板的焊盘和元器件引脚加热并使助焊剂活化、请一定要进行预热。
②推荐预热温度是100~130℃（焊接面）如果电路板有翘曲的情况，请设定杂100~110℃，通孔上锡情况叫差时，请以120~130℃（焊接面）为标准设定预热温度
③推荐预热时间是30~60秒，如果预热时间较长，对溶剂蒸发有很好的效果。另外，采用热风进行预热也能获得良好的效果
供应千住无铅助焊剂