焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的,用于电路板的表面贴装。千住金属开发出的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
■无铅焊锡膏的规格及特点
| M705-GRN360-K2-V | M705-GRN360-K2MK | M705-PLG-32-11 | M705-GRN360-K2-VL | | 合 金 | Sn-3.0 Ag-0.5 Cu | | 助焊剂含量 | 11.5% | 11.5% | 11% | 11.5% | | 卤素含量 | 0.02%以下 | 0.02%以下 | 0.02%以下 | 0.02%以下 | | 粉末大小 | 36-25μm | 45-25μm | 36-25μm | 36-25μm | | 粘 度 | 200Pa.s | 200Pa.s | 200Pa.s | 200Pa.s | | 特 点 | 高可靠性,适应于高温预热,印刷稳定,低残渣 | 特点与K2-V相同,但焊粉粒度较大,降低成本 | 提高了微细间距零件的印刷性,低残渣及气泡问题对应品 | 对应LGA、QFP等元件，控制焊珠产生 |
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