产品特性:产品晶形规则、粒度分布极为集中,杂质含量极低、表面粗糙度高、提高把持力,具有良好的分散性、耐磨性。
用途:适用于有机、无机脆性材料的加工、切割及抛磨,如:线锯、绳锯、宝石锯片、半导体锯片等,也适用于单晶硅、多晶硅、钻石、宝石、蓝宝石、石英片、光学仪器、LED蓝宝石基板、液晶玻璃、高精度磁性材料、半导体等高新材料的切割、精磨、抛光。