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半导体侧面泵浦固体激光打标机原理半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。 半导体侧面泵浦固体激光打标机特点在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。 行业的应用可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。DP-G30/G50系列打标机特点通用机型，打标效果更加精细，底纹细腻，打标速度快，外形美观。可在不锈钢板标记彩色图案。最大激光功率30W 50W 75W激光波长1064nm 1064nm 1064nm光束质量M2 <3 <5 <6激光重复频率 ≤50KHz ≤50KHz ≤50KHz标准雕刻范围100 × 100 mm 100 × 100 mm 100 × 100 mm选配雕刻范围50 × 50--250 × 250 mm雕刻深度 ≤0.3mm ≤0.5mm ≤0.8mm雕刻线速 ≤7000mm/s ≤7000mm/s/ ≤10000mm/s
≤7000mm/s/ ≤10000mm/s最小线宽0.01mm 0.015mm 0.025mm最小字符0.2mm 0.3mm 0.4mm重复精度 ±0.003mm ±0.003mm / ±0.002mm ±0.0
03mm/ ±0.002mm整机耗电功率1.8KW 2.0KW 2.5KW电力需求220V/单相/50Hz/15A系统外型尺寸（长 × 宽 × 高）主机系统880mm × 950mm × 1040mm冷却系统550mm × 400mm × 740mm "专注品质 诚信为本 "。全体公司员工正以饱满的热情，不断创新进取，用行动诠释这一理念。
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1．供应商负责终身维护。免费保修期壹年，自设备验收之日起计算。此期间内设备出现故障及机件损坏（人为因素及不可抗力因素除外），供方免费修复。
2．免费保修期后供方提供设备零件部件及相关的备件另收成本费。
3．供方每年进行两次回访，并随时提供技术支持与服务。
4．设备运行中出现难以解决的问题，接到报修电话后1小时内回复，24小时内到达现场。安装调试与运行:
1．货到后由供方派谴技术人员在买方的协助下负责完成设备的安装及调试至正常运行。
2．供方负责完成对用户2-3名人员进行操作、维护方面的培训
西店激光打标机