点击图片查看原图
低温无铅锡膏产品说明书
型号：DL-4258合金：Sn42Bi58
理性化性能及技术指标
序号 | 项目 | 技术指标 | 检测标准 |
1 | 合金成份 | Sn42±1% Bi58±1% | ANSI/J-STD-006 |
2 | 合金粉末形状 | 球形（≥90%的颗粒呈球形） | ANSI/J-STD-005 |
3 | 合金粉末直径 | 25-45μ 20-38μm | ANSI/J-STD-005 |
4 | 焊剂含量 | 11±0.5% | ANSI/J-STD-005 |
5 | 粘度 | 160-200Pa·s ( PCU-205,25±0.1℃,10rpm) | ANSI/J-STD-005 |
6 | 锡珠 | 不应出现≥75um的锡珠 | ANSI/J-STD-005 |
7 | 润湿性 | 焊料应扩展至锡膏覆盖范围以外，且无非润湿和反润湿现象 | ANSI/J-STD-005 |
8 | 抗坍塌性 | 25℃,2小时,所有焊盘间不出现桥连 180℃,30分钟,≥0.2㎜焊盘不出现桥连 | ANSI/J-STD-005 |
9 | 卤素含量 | ≤0.10wt%（以CL计） | ANSI/J-STD-004 JIS-Z-3197-86 |
10 | 铜镜腐蚀 | 无任何穿透腐蚀 | ANSI/J-STD-004 JIS-Z-3197-86 |
11 | 表面绝缘电阻 | ≥1×1012欧姆 ≥1×109欧姆 | ANSI/J-STD-004 JIS-Z-3197-86 |
回流曲线图及工艺参数
温度℃
250
200
150
100
50
60秒 120秒 180秒 240秒 300秒
工艺参数及要求：
1、 推荐使用线性回流曲线，不建议使用非线性回流曲线。
2、 预热段：从室温30℃升温至100℃，升温速率控制在0.8-1.2℃/秒之间。
3、 恒温段：从100℃至138℃（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要超过100秒，否则会影响可焊性，可能会导致出现焊接不良（如虚焊等）增多，或者可能会出现焊剂过多的堆积在焊点表面而造成焊点暗淡。
4、 回流段：≥138℃以上的焊接时间控制90-120秒，最好不应少于90秒，其中≥170℃的时间应不少于45-60秒，而且峰值温度应不低于180-200℃，否则会因熔融时间过短或温度过低而导致焊接不良或上锡不饱满。