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生产的品种（配方）多样，货源满足，欢迎订购环保锡条。
合金成份（％） | 熔 点 | 特 点 |
Sn/Cu0.7 | 227℃ | 低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。 |
Sn/Cu0.7/Ag0.3 | 217-227℃ | Sn/Cu系列合金，润湿性较Sn/Cu0.7好，但各项性能仍差于Sn/Ag3/Cu0.5系列合金。 |
Sn/Ag3.5 | 221℃ | 成本极高，在用传统无铅材料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。 |
Sn/Ag3/Cu0.5-0.7 | 217-218℃ | 成本极高，各项性能良好，目前是厂家选用最多的无铅焊料。 |
Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5 | 217℃ | 各项性能良好，熔点较Sn/Ag3/Cu0.5更低，且更细晶格的 合金。 |
Sn/Ag4/Cu0.5-0.7 | 217-218℃ | 成本较Sn/Ag3/Cu0.5高，各项性能良好，目前常用的无铅焊料。 |
Sn/1.0Ag/4.0Cu | 217-353℃ | 防止被Cu腐蚀，适用于高温焊接。 |
环保锡条特点：
适用于手工浸焊，波峰焊工艺。主要用于家用电器、IT及通信设备，玩具和体育用品，医疗设备等电子类产品及相关电子元件焊接制程
环保锡条产品特点如下：
1、可焊性好，润湿时间短。
2、环保锡条表面均匀光滑、纯度极高。
3、流动性佳，焊点饱满光亮。
4、产出氧化渣极少。
5、使用于对温度要求严格产品；能焊接密集型印刷电路板。
6、提高生产速度，降低生产成本。
包装方式：每箱20KG，