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W-1型 普通型导热膏
特性
本产品是由多种有机硅材料、多种导热填料、分相剂、触变剂等组成的单组分导热膏。具有高导热性能（导热率高于同类胶2倍）、优良的绝缘性能、优越的耐高低温性和高温下不流淌、不易沉降的特点。
用途
本产品广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。
技术指标
外观 | 白色膏状体 |
粘度（cps25℃） | 50000～80000 |
温度范围（℃） | -50~+200 |
导热系数（w/m·k） | 1.2 |
击穿电压(kv/mm) | 10～15 |
体积电阻率（Ω·cm ） | ＞1012 |
储存期 | 12个月 |
我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行测试，以确认是否适合您的使用。