LED绝缘胶
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LED绝缘胶 详细信息 低衰减硅胶绝缘胶FM-20说明书Ⅰ.应用:用于SMD、LAMP、DISPLAY等LED元件之CHIP粘接.Ⅱ.特征:A. 单组份,可操作性强,265℃芯片剪切力B. 具有SILICONE特有的卓越耐热,耐紫外线(UV)性能的高透明性加热硬化型硅CHIP粘接材料.C. 由于在可见光UV光(300nm)条件下的吸收少,又具有高透光率,还能够适用于UV-LED CHIP的制造.D. 由于加热硬化的流动性小,焊接时有利于仰制CHIP的漂移,即具有卓越的定位精度稳定性.Ⅲ.特性 General properties 产品名称Grade项目ParameterFM-20Befor-cure外观Appearance乳白色半透明糊状黏度Viscosity at 25℃ Pa.s66挥发成份Volatile content 100℃/1H +150℃/1H %3.8 approx.3.8标准硬化条件Standard cure conditions150℃/2h After-cure外观Appearance乳白色半透明糊状硬度Hardness 萧氏硬度D Shore D75弹性模量Modulus of elasticity N/mm2260密度Density at 25℃1.1透光率Light transmissivity 400nm/2mm %98
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