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锡 膏 技 术 应 用
一、冷藏、保存及注意事项
A．不要冷冻，保存10℃以下的干燥环境，锡膏应冷藏在5-10℃以延长保存期限。
B．在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少2-4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防水份在锡膏表面冷凝。
C．在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。
D．尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免直接吸入挥发之气体。
二、锡膏搅拌
A．为了使锡膏完全地均匀温合，在回温后请充分搅拌约1-4分钟。
B．要最大限度地维持开了罐的锡膏特性，必须一直使未使用过的锡膏密封。
三、使用环境
锡膏最佳的使用温度为20~24℃湿度为65%以下。
四、印刷刮刀
角度：60度为标准。
硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。
离开接触距离：0mm
印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2
印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。