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特点和好处
热传导率=4.0W/m-k优越的低热阻0.19℃/W @50psiTIC 4000是一种高性能的导热混合物，在高端电脑处理器和散热片之间充当一个导热界面. 其高频率高密度的使用收益于TIC 4000优越的低热阻。
TIC 4000润滑了导热界面并具有流动性从而得到最低的热抗阻。TIC 4000在安装的过程中需要一个紧固压力来导致其流动，但是TIC 4000不会溢出。
0.005"厚0.5"*0.5"规格是经典的应用，贝格斯评估体积近似0.02ml的TIC 4000。
虽然贝格斯估计体积测定为0.02ml，需要0.005" 厚0.5"*0.5"规格的混合物作为界面，贝格斯仍然认为利用TIC 4000体积最小化的最优化使用对于确保两个机械界面之间完全的润滑是必要的。
典型应用：
高端的电脑处理器、要求最低热抗阻的高功率器件的使用
TYPICAL PROPERTIES OF TIC 4000 | PROPERTY IMPERIAL＆#118alue METRIC＆#118alue TEST METHOD | Color Gray Gray Visual | Density(g/cc) 4.0 4.0 ASTM D374 | Continuous Use Temp(ºF)/(℃) 302 150 TGA Kinetics | ELECTRICAL | Electrical Resistivity(Ohm-meter)(1) N/A N/A ASTM D257 | THERMAL | Thermal Conductivity(W/m-K) 4.0 4.0 ASTM D5470 | THERMAL PERFORMANCE vs PRESSURE | Pressure(psi) 10 25 50 100 200 | TO-220 Thermal Performance(℃/W)(2) 0.21 0.20 0.19 0.19 0.18 | 1)The compound contains an electrically condutive filler surrounded by electrically non-conductive resin. 2)TO-220 performance data is provided as a reference to compare Sil-Pad material thermance. |
清洁
在装配或修理前先用酒精清洗散热片和组件界面，保证在使用TIC 4000之前散热器是干燥的。
使用方法
1、涂抹或丝印TIC 4000混合物在处理器和散热器表面(类似于导热硅脂)
2、用弹片或扣件接合处理器和散热器
可供规格：
注射器装5cc 、 25cc、 200cc、 800cc、 1600cc