千岛焊锡 无铅锡膏 供应千岛牌无铅型锡膏
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千岛焊锡 无铅锡膏 供应千岛牌无铅型锡膏 详细信息 产品介绍: 无铅锡膏 Lead-free Solder Paste 随着 SMT 技术改善舆人类环保意识的提升,千岛免清洗锡膏 , 水溶性锡膏和松香基锡膏为您提供了高信赖度产品特性,符合 SMT 不同要求作业流程,达到客户的品质标准。千岛无铅锡膏采用氧化极微之 Solderpowder ,以及特殊配方的 Flux 组合,加强润湿性及耐热性,在高速连续印刷或低压作业条件下,仍展现绝佳的良好印刷,粘度够,帮助元件的稳定,解决您翅件、立碑的困扰。回焊特性无铅合金成份Sn/Ag/Cu217 ° CSn/Ag221 ° CSn/Sb238 ° CSn/Cu227 ° C无铅合金成份Sn/Ag/Cu217 ° CSn/Ag221 ° CSn/Sb238 ° CSn/Cu227 ° C铜板印刷方式 锡膏检测项目说明 Sn/Ag/Cu助焊剂残留合格锡珠测试合格扩散性>80 % 项目检测结果产品说明无铅系列助焊剂类别RMA铜镜腐蚀测试PASS 合格表面绝缘阻抗初期值 >1x10 12 加湿后 >1x10 11水溶液比电阻合格铬酸银试纸测试>1000 Ω m扩散性>85%
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