点击图片查看原图
Qsil553是100%硅胶固体弹性体，为电子灌封应用设计。该型号是双组份体系，具有阻燃、导热、低模量的特点，具有可修复性。
主要特点
l 100%固体—无溶剂
l 操作时间长
l 低模量
l 好的伸长率
l UL认证
典型特点
固化前 | ||
| Qsil 553A | Qsil 553B |
外观 | 米白色 | 黑色 |
粘度 | 5000cps | 3500cps |
比重 | 1.60 | 1.60 |
固化特点 | |
混合比率 1:1 | |
操作时间 | 100分钟 |
*操作时间是指胶料粘度达到25000cps所需要的时间。
固化后特点 | |
7分钟@150℃ | |
硬度，Shore A | 40 |
拉伸强度 | 250psi |
伸长率 | 240% |
撕裂强度 | 45ppi |
100%模量 | 180psi |
电气性能 | |
耗散因素 | 0.009 |
介电常数@1000Hz | 3.08 |
体积电阻率 | 4.02×1014ohm-cm |
相对漏电起痕指数（CTI） | 600volts |
性能等级分类（PLC） | 0 |
UL等级（UL号：E205830） | |
UL 94 V-0 | 3.0mm |
UL 94 V-1 | 1.5mm |
导热特性 | |
导热系数 | ~0.68W/mk |
耐温范围 | -55-240℃ |
混合
为达到最佳性能，请使用同一批次的Qsil553A和Qsil553 B。
Qsil553 A和Qsil553B在固化之前应彻底混合搅拌均匀。
手工混合
按重量比1:1将Qsil553A和Qsil553B放入一个干净的塑料或金属容器内进行混合搅拌，容器容量需是混合胶量的3倍左右。当手工混胶时，胶量在合适范围内的准确称量对产品性能是至关重要的。
自动点胶
使用自动灌封系统进行灌胶时，按重量比1:1混合Qsil553 A和Qsil553B。
抽真空
混合过程中滞留的空气需在29寸大气压下进行抽真空排气。在抽真空过程中，胶料会膨胀，所以需要间歇性抽真控空。
机器混胶一般不需要进行抽真空。
存储和有效期
Qsil553A和Qsil553B存储在不高于25℃的环境下，有效期为1年。
免责申明
上述所提供技术参数仅供参考，不能作为产品标准规格。