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1．简介
PNF306设计用于当今SMT无铅制程的一种免清冼型焊锡膏。本品采用特殊的助焊膏与含氧量极低的无铅球形锡粉精炼而成，具有优异的连续印刷性，良好的焊接润湿性;焊后残留物量少，绝缘阻抗高，可靠性好。
2．产品特点
2.1印刷滚动性及脱模性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美印刷；
2.2连续印刷时，其粘性变化小，操作寿命长，超过10小时以上仍不发干，并保持良好的印刷效果；
2.3 印刷数小时后仍可保持原来的形状及粘性，无塌落，贴片元件不会产生偏移。
2.4 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出良好的润湿性。
2.5具有较强的高温抗氧化能力,无需在充氮环境下完成焊接.用“升温--保温式”炉温设定方式使用.
2.6 焊接后残留物量少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗要求。
2.7 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
3．技术特性
3.1锡粉合金特性
1）理化参数
| 项 目 | 特 性 | 检测方法 |
合金成份 | SnAg3.0Cu0.5Ce0.02 | JISZ3282（1999） |
锡粉形状 | 球型 | JISZ3284（1994） |
锡粉颗粒度 | 25～45um | SJ/T11186-1998 |
合金熔点 | 217～219℃ | 根据DSC测量法 |
合金密度 | 7.6g/cm3 | ----- |
2）锡粉颗粒分布
| 级别 | 粒级间隔(um) | 平均间隔 | 数量百分比 |
0 | 20～25 | 22.5 | 5% |
1 | 25～32 | 28.5 | 16% |
2 | 32～38 | 35 | 34% |
3 | 38～43 | 40.5 | 35% |
4 | 43～45 | 44 | 10% |
5 | 45～48 | 46.5 | 0% |
3.2助焊剂特性
| 项目 | 特性 | 检测方法 |
卤素含量 | 0.1% | 电位滴定法 |
表面绝缘阻抗(SIR) | ＞1×1013Ω(加温潮湿前) | 25mil梳型板 |
＞1×1012Ω(加温潮湿后) | 40℃ 90%RH96Hrs | |
水萃取液电阻率 | ＞1×105Ω | 电导率法 |
铜镜腐蚀试验 | 合格(无穿透腐蚀) | IPC-TM-650 |
铬酸银试纸试验 | 合格(无变化) | IPC-TM-650 |
残留物测试 | 合格 | JISZ3284(1994) |
PH值 | 4.6 | PH计 |
3.3锡膏特性
| 项 目 | 特 性 | 检测方法 |
金属含量 | 88.5～89wt%(±0.5) | 重量法(可选调) |
助焊剂含量 | 11～11.5 wt%(±0.5) | 重量法(可选调) |
粘度 | 495(Pa·S) 210 ± 30 | Brookfield(5rpm) |
扩展率 | ＞86% | JISZ3197(1986)6.10 |
塌陷试验 | 合格 | J-STD-005 |
锡珠试验 | 合格 | 印刷在陶瓷板上,熔化及回热后于50倍显微镜下观察 |
印刷特性 | ＞0.2mm | JISZ3284 4 |