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种类:环保无铅无卤无溴免洗助焊剂
代号: SF-201#
简介DESCRIPTION
SF-201#环保无铅无卤免洗助焊剂是一种超低固态含量，PCB板焊后基本无残留物，不含松香和溴活化剂之无卤素环保无铅助焊剂，这种最新最优秀的无卤高绝缘性独特组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，该助焊剂对PCB及电子元器件有极高的表面活性，其达到光亮饱满的焊点，焊后极少的假焊、连焊和其他不良。
SF-201#另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻(10×1013 ohm)可以保证电路板电器性能的极高可靠性.
SF-201#有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应不同环境,不同设备及不同应用工艺.
特征FEATURES
*高润湿性,适用于高密度元器件无铅波峰焊
*无腐蚀性，无卤素、无溴化物
*超低固态含量基本无残留物
*符合ANSI/J-STD-004及完全通过ROHS要求
*高表面绝缘电阻,焊后且不会明显下降阻抗
操作说明FLUXAPPLICATION
SF-201#助焊剂最适合于喷雾设备.当用于喷雾系统时,SF-201#可以直接进行使用而无需添加任何稀释剂.使用过程中需保证电路板上助焊剂涂敷数量及均匀性,推荐量为500-1500mg/平方英寸.同时,SF-201#也可用于发泡系统.
SF-201#有着很高的活性,因而能适应于各种波峰焊接
SF-201#用于带N2保护的波峰焊接时由于预热区段的延长需适当提高助焊剂的喷雾量.
对大多数电路板来说合适的预热温度为100-130℃.但电路板的设计与熔焊料的接触时间,焊料波峰形状,传递带速度及预热时间都会影响预热温度的设定.