点击图片查看原图
性能参数：
1、熔点：217℃；
2、密度：7.3；
3、工作温度：265±5℃；
4、最终润湿力：55（mn）；
无铅焊锡
从精选上乘高质量纯锡到严密的制程监控，到最后成品出货检验，都充分保证了无铅锡条、锡线的高可焊性及其品质，欧盟ROHS指令中两个有害物质铅（Pb）、铬（Cd）的含量远远低于国际通用标准。
无铅锡线标准线径：0.5mm/0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/2.0mm。
松香含量：1.2/2.0/2.5。
无铅锡线包装方式：每箱10卷，通常为800g/卷，900g/卷，1000g/卷。
无铅锡条包装方式：每箱20KG。
使用指南：
1. Sn99.3Cu0.7无铅锡条建议工作温度：
260～270℃，高温作业使用时建议添加高温抗氧化剂。
2.波峰焊接中浮渣的清除
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。
焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化，因此，不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动，每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后，在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。
3.波峰焊接中锡的添加
在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。
4.定期检测锡炉中焊锡的成份
当Cu超过其在Sn中的固溶度之后，Cu与Sn之间将形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4，锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右（锡铅焊料此时仍为液态），然后搅动焊料1分钟左右，随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小，该化合物就会浮于焊料表面，将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。无铅焊料的比重（一般在7.4左右）均比锡化铜的比重小，锡化铜杂质将沉入锅底，固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份，当发现铜及铅接近最高允许标准时，及时更换焊料。依据客户产量的不同，建议1～2个月清炉一次