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一、无铅免洗助焊剂技术说明：(hc-901)
项目 规格/Specs 参考标准
扩散率% ≥92% IPC-TM
卤素含量% 无 IPC-TM
铜镜测试 通过 IPC-TM
绝缘阻抗值Ω ≥1.0×109Ω IPC-TM
水萃取液电阻率Ω≥5.0×104ΩIPC-TM
固态成份% 2.9±0.5% IPC-TM
焊点色度 光亮型 IPC-TM
外观 无色透明液体 /
比重（30℃） 0.805±0.03 IPC-TM
焊接预热温度℃ 90℃-115℃ /
上锡时间 3-5秒 /
操作方法 发泡、喷雾、沾浸
适合机型 手浸炉、波峰炉
本品编号 HC-901
自定内容
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我公司生产的环保免清洗助焊剂具有优秀的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于SMT贴装元件的波峰焊接。我公司的助焊剂畅销四川、成都、绵阳、南充、遂宁、攀枝花、重庆、贵州、云南以及江苏、浙江、四川、成都、绵阳、南充、遂宁、攀枝花
、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、银川、甘肃、新疆、陕西、西安、山西、湖北、武汉、湖南、河南、河北、山东、辽宁、吉林、黑龙江、天津、北京、上海，北京、安徽、江西等地等地。全国物流快递，交货方便快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺
二、无铅免洗助焊剂产品特点：
★本品属于无铅环保型免洗助焊剂，符合欧盟《RoHS》标准。
★不会破坏臭氧层，不含ODS物质。
★优秀的焊接性能，较低的缺陷率。
★焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。
★焊后表面残余物较少并且均匀。
★残余物无腐蚀，不粘手。
★耐热性好，在双波制程中有优良的表现。
三、无铅免洗助焊剂应用范围：
针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、
电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。
四、无铅免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,
助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为
宜，不能超过板材厚度。