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| 是低固体含、无卤素的免清洗助焊剂.。助焊剂可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面平整均匀，光洁度好。 该焊剂在规定的使用参数下作业，可达到极佳的焊接效果，能满足各类电器焊接性能的高指标要求。能配合无铅焊料使用。 本品无刺激性气味，烟雾小，对人体无毒害，对环境无污染。 特点： ▲不含OOS物质，不会破坏臭氧层； ▲不含卤素，对焊后PCB无腐蚀性； ▲表面绝缘电阻高，电性能好焊点饱满、光亮。 制程控制： 发泡式使用时，请注意助焊剂的液位必须高于发泡管，发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为宜，不能超过板子。使用中溶剂会挥发，当比重超过标准比重范围时，适当添加配套稀释剂GW-9810和焊剂原液将其比重控制在标准范围之内。如用自动比重控制仪控制比重时，建议比重控制在0.801—0.811(25℃)之内，自动比重控制仪设定值建议设为0.808—0.810，并定时核查，以确保助焊品质。 发泡式使用时，由于助焊剂使用一段时间后，其中的活性成份会消耗，导致其活性下降，为避免影响焊接品质，须注意定期更新（建议40小时或一周更换一次）。 | |
| 适用范围： | 本产品适用于电脑通讯设备及其周边产品，对高精密度的多层板的焊接，效果极佳 |
环保无铅免洗助焊剂