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陶瓷基板激光微切割钻孔系统(MPC)
【产品特点】
1.采用国外进口高功率光纤激光器，聚焦后激光光束能量强，峰值功率高。
3.激光能量实时精准调节控制，XY二维平移直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿。
4.激光切割头Z轴随动动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
5.强大的图像识别功能，通过视觉实现自动定位，方便精密切割时产品外形尺寸定位。
【应用领域】
高档陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，LED陶瓷基板钻孔，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。
【技术参数】
型号 | KY-MP-FD200/500 |
激光器类型 | 1064nm |
最大激光功率 | 200W/500W |
工作范围 | 300mm×300mm(可换600mm×600mm) |
最小光斑 | 0.04mm |
加工速度 | 0-3000mm/s可调 |
XY平台最大移动速度 | 800mm/S, 1G加速度 |
CCD定位精度 | ≤±0.0004mm |
XY平台重复精度 | ≤±0.0002mm |
XY平台定位精度 | ≤±0.004mm |
整机供电 | 220V±10%,50-60Hz,2.5KW |
冷却方式 | 恒温水冷 |
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