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聚酰亚胺、金手指、PI、聚酰亚胺胶带、电子绝缘胶带、耐高温胶带
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产品: 浏览次数:5874聚酰亚胺、金手指、PI、聚酰亚胺胶带、电子绝缘胶带、耐高温胶带 
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详细信息

技术参数: 

产品描述 

在Polymide Film<聚酰亚胺薄膜>的单面上均匀地涂抹硅胶粘着剂,涂抹面卷在内侧,在直径大约76mm的卷芯上缠绕,厚度和宽度均等,并附有粘性,耐热性和耐久性。 

产品构造 

基材

Polvimide   薄膜

基材厚度

25um

胶带厚度

60um

粘合剂

硅胶

标准每卷长度

33M

产品性能

Test方法

粘着力

5N/25mm

GB/T2791-1998

拉力强度

135N/25mm

GB/T2791-1987

伸长率

&ge;35%

GB/T2791-1987

基材厚度

0.025mm

GB/T2791-1999

Tape厚度

0.06mm

GB/T2791-1999

温度使用范围

-100℉to500℉(-73℃to260℃)

普遍信息

在常温下Polymide薄膜耐温性和绝缘性更佳,当温度增加或减少时,Polymide薄膜不会受到任何的影响变化;

Polymide薄膜不会在温度提高的情况下变柔软,如此,薄膜在提高的温度下,更能显示出性能超越的表现;

有效期限

获得最好的表现,于室内环境温度25℃,相对湿度65%可以保存12个月;

应用范围

电子线路板波峰焊锡遮蔽,保护金手指和高档电器绝缘,马达变压器绝缘,以及锂电池正负极耳保护应用;

在制造零件中发挥表现被在提高的温度方面较好;

特征

特性

Polyimide Film Tape、硅胶粘合剂、高粘性胶带

优势

在尺寸和温度方面有保障,高温表现减少有粘性转移,减少有粘性转移

好处

更高生产力通过减少重新做保护表面帮助降低替换成本,帮助增加生产力

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