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产品用途:用于快速除各种电子产品生产过程中所产生的微小颗粒杂质、纤维、铜屑、尘埃等，从而提高电子产品的成品率。
| 技术参数 | |||
| 项目 | 单位 | 测度试值 | 备注 |
| 基本厚度 | mm | 0.076 | |
| 上胶厚度 | mm | >0.015 | |
| 总厚度 | mm | >0.091 | |
| 粘着力 | kg/25mm | 0.5~0.6 | 中高粘度 |
| 延伸率 | %/min | 150±50 | |
| 抗张强度 | kg/25mm | >13 | |
| 适用强度 | ℃ | 0~65 | |
| 离型力 | g/25mm | 8~12 | |
| 初期力 | 7#/cm | <12 | |
| 长度 | m | 20 | |
| 宽度 | mm | 620 | |
| 内管尺寸 | mm | 76.5±0.5 | |