点击图片查看原图
助焊剂
◆助焊剂的特点：
针对无铅上锡难的特性，适度增加了活性。 低烟、无刺激性气味，环保、节约成本。过锡后PCB表面清洁、基本无残留。对元器件无腐蚀、焊后绝缘性大。通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
◆助焊剂成份表：序号项目SPECIFICATINITEM规格SPECS1产品编号FLUX MODELHW-600AHW-9002焊剂类别FLUX GRADE松香型免清洗型3焊点光亮度JOINTS COLCR光亮型光亮型4外观PHYSICAL STATE液态液态5颜色COLOR OF FLUX淡黄透明6固体含量SOLID CONTENT(WW％)6.0±0.512.0±0.57比重SPECIFIC GRAVUY(20℃)0.810±0.0050.800±0.0058沸点BOILNG POINT(℃)81.0±1.081.0±1.09酸度ACID VALUE(mgKOH/g)24.0±2.021.0±2.010电导度CONDUCTIVITY15.0±2.023.0±2.011扩展率SPRAY FACTOR90％94％12卤化物含量HALIDE CONTENT0.10±0.050.16±0.0513绝缘抗阻INSULATIONRFSISTANCE≥1×1012Ω≥2×1011Ω14腐蚀测试CORROSION TFSTPASSPASS15溶剂允许吸入量TLV OF SOLVFNT(ppm)400PPM400PPM16使用方法APPLICAFTON喷雾喷雾、发泡17使用稀释剂THINNER USEDHT-200HT-300
助焊剂（免清洗）