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Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用最多最普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）为代表，具有润湿性好、优秀疲劳抗力、低熔点和优秀的焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。以下以SAC305为例：
栢林材料能够为客户提供不同形状的SAC焊带、焊丝和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型）。
| Sn96.5Ag3Cu0.5预成型焊片参数 | |
| Sn96.5Ag3Cu0.5杂质水平 | < 0.01% (质量比) |
| 固相线/液相线熔点漂移 | +/-1 ° C |
| 焊带最小厚度 | 0.01mm+/-0.005mm |
| 预成型焊片最小公差 | 0.005mm |
| Sn96.5Ag3Cu0.5预成型焊片存储与包装 | |
| 存储温度 | 25+-3 ° C |
| 存储湿度 | < 40RH |
| 包装形式 | 可根据客户要求包装 |
| Sn96.5Ag3Cu0.5预成型焊片焊接工艺参数 | |
| 焊接保护方式 | 需添加助焊剂,或采用还原性气氛或真空保护焊接 |
| 预热温度 | > 120 ° C |
| 预热时间 | > 10s |
| 焊接温度 | > 260 ° C |
| 焊接时间 | > 5s |