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SDC30HA以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于SDC30HA的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且SDC30HA导电胶工艺简单， 易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
SDC30HA具有良好的金属结合力和工向导电性
SDC30HA有良好的加工性，质地柔软，分切干净整齐，抗手印脏污，
SDC系列：
1,SDC30SDC50SDC55 SDC80SDC90SDC100SDC120SDC120(P) SDC140SDC150SDC180SDC200SDC250SDC300SDC350
2,SDC30H SDC50H SDC50H(D)SDC55H SDC80HSDC100H SDC150H SDC200HSDC250HSDC300H
3,SDC30HASDC50HASDC60HASDC80HASDC110HASDC150HA SDC200HASDC250HA SDC300HASDC350HA STN2027WD(HA)STN2027IWD(HA)STN2032WD(HA) STN2037HA
4,SDC200DFRSDC200DFR(B)SDC250DFRSDC250DFR(B)SDC300DFRSDC300DFR(B)
SSC系列：
1,SSC30SSC30(L)SSC30SSSC30DSSC30LRSSC30LR(Z)SSC30(B)HA
2,SSC50SSC50(B)SSC50LRSSC50LR(Z)SSC50(B)HA
3,SSC60P SSC70(B)HA SSC100(B)HA SSC200DP SSC1030
SNF系列：
1,SNF-010FHSNF-015FH SNF-020FH SNF-025FH SNF-030FH
LC50WB(B) STN1029WP STN1026WR(P) STN2005NW STN1065ALP STN1030PWDT-L 等其他韩国SOLUETA热销产品