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KA-F863M 适用范围：线材焊接，补焊，S M T维修，BGA芯片植球等 产品特点：焊接时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高，满足无铅制程。